在半导体芯片研发、生产与可靠性测试领域，接触式芯片温度控制系统是实现准确温控的核心设备之一。其通过直接接触的热传导方式，为芯片构建稳定的温度环境，模拟芯片在实际应用中的高低温工作场景，检测芯片性能参数变化，为工艺优化与质量管控提供关键数据。

一、系统整体构成

接触式芯片温度控制系统的稳定运行依赖多模块协同工作，核心构成包括热传导?？?、温度调节?？?、动力驱动模块与控制监测?？椋髂？楣δ苊魅贰⑾谓咏裘?，共同保障温控效果。

热传导?？槭俏露却莸暮诵脑靥?，主要由接触压头与导热介质循环通道组成。接触压头采用高导热系数材料制作，表面经加工确保平整光滑，通过与芯片表面紧密贴合减少热阻，实现稳定的热传导。导热介质循环通道内置在压头内部，为温度调节?？槭涑龅睦淙冉橹侍峁┝鞫肪?，通过热交换快速改变压头温度，进而传递至芯片。

温度调节模块承担冷热生成与供给任务，由加热单元、制冷单元与介质存储组件组成。加热单元通过特定传热方式提升导热介质温度，制冷单元采用多级制冷技术实现降温，覆盖芯片测试所需的宽温度范围。介质存储组件用于暂存已调节温度的导热介质，确保供给稳定，同时缩短温度切换响应时间。该?？橥ü既返骺丶尤扔胫评涔β剩值既冉橹饰露任榷?，为热传导?？樘峁┏中奈露戎С?。

动力驱动模块为系统运行提供动力支持，包括介质循环泵与压头驱动机构。介质循环泵驱动导热介质在温度调节?？橛肴却寄？橹淇焖傺?，保障热交换效率；压头驱动机构控制接触压头的升降与平移，实现与芯片的准确对接与分离，其运行精度直接影响接触效果与温控稳定性。

控制监测模块是系统的核心，由控制器、传感器与人机交互界面组成?？刂破鞑捎每杀喑搪呒ピ?，具备强大的指令执行与逻辑运算能力；传感器包括温度传感器、压力传感器等，实时采集芯片温度、压头温度、接触压力等关键数据。

二、核心运行机制

接触式芯片温度控制系统的运行核心是通过热交换、温度传递、反馈调节的闭环流程，实现芯片温度的准确控制，其运行过程主要包括预热预冷、接触传热、动态调节三个关键阶段。

预热预冷阶段是温控准备过程。系统根据设定的目标温度，启动加热或制冷单元对导热介质进行处理，直至其温度达到目标值并稳定。处理后的介质暂存于介质存储组件中，形成稳定的冷热源，为后续快速传热做好准备。接触传热阶段是温度传递的核心过程?？刂破髦噶疃η？榇哟パ雇酚胄酒砻娼裘芴?，接触压力由调节机构维持在设定范围。导热介质在循环泵驱动下经压头内部通道，通过热交换将热量或冷量传递至压头，进而快速影响芯片温度。由于压头与芯片直接接触、传热路径短，芯片温度得以迅速趋近目标值。动态调节阶段保障温度稳定。温度传感器实时采集芯片及压头温度并反馈至控制器?？刂破魍ü员仁导饰露扔肽勘曛档钠?，动态调节加热、制冷单元的功率输出以及循环泵的流速。

接触式芯片温度控制系统通过科学的?？楣钩?、稳定的传热机制与严谨的控制逻辑，实现了芯片温度的准确控制与稳定调节，为半导体芯片的研发、生产与测试提供了可靠的温度环境支撑。